Tehnologia care decide viitorul inteligenței artificiale. Arma secretă din spatele cursei dintre SUA și China

O tehnologie dezvoltată în Taiwan, care până recent era cunoscută doar în cercurile restrânse ale industriei semiconductoarelor, a devenit elementul central al cursei globale pentru supremația în domeniul inteligenței artificiale. Este vorba despre CoWoS – „Chips-on-Wafer-on-Substrate” – o metodă revoluționară de ambalare a cipurilor, fără de care aplicațiile AI de ultimă generație nu ar putea funcționa eficient. Acum, această tehnologie devine o miză geopolitică majoră între Statele Unite și China, scrie CNN.

CoWoS, motorul invizibil al revoluției AI

În timp ce majoritatea utilizatorilor văd doar suprafața inteligenței artificiale – chatboți, recunoaștere facială sau vehicule autonome – puțini știu că inima acestor tehnologii bate în procesoare grafice și memorii ultra-rapide. Iar pentru a le face să funcționeze împreună fără blocaje sau întârzieri, este esențial modul în care sunt „împachetate” – adică montate, protejate și conectate între ele pe aceeași platformă.

Tehnologia CoWoS permite plasarea mai multor tipuri de cipuri extrem de aproape unul de altul, optimizând viteza de comunicare dintre ele și reducând consumul de energie. Practic, este ca și cum ai muta toate departamentele unei companii într-o singură clădire modernă, în loc să le ții în clădiri separate cu drumuri lungi între ele.

Această metodă, inventată de inginerii de la TSMC în urmă cu 15 ani, a fost ignorată inițial din cauza costurilor mari. Dar odată cu explozia cererii pentru AI, CoWoS a devenit indispensabilă. Astăzi, aproape toate companiile mari care dezvoltă procesoare pentru AI, precum Nvidia sau AMD, folosesc această tehnologie în serverele și centrele de date care alimentează aplicațiile de inteligență artificială.

Cu ce să stropești grâul împotriva afidelor ca să eviți pagubele masive. Tratamentele care salvează recolta după ploile abundente

Horoscop zilnic 12 iunie 2025. Zodia care atrage bani din surse neașteptate

SUA investește masiv pentru a prelua controlul

Recent, TSMC a anunțat o investiție-record de 100 de miliarde de dolari în SUA – cea mai mare investiție străină din istoria americană. Parte din acest plan include construcția a două noi fabrici de ambalare avansată în Arizona, cu scopul de a replica în Statele Unite capacitățile CoWoS dezvoltate în Taiwan.

Pentru SUA, acest pas este strategic: permite crearea unui „magazin complet” pentru producția de cipuri AI – de la fabricare până la ambalare – reducând dependența de lanțuri de aprovizionare riscante și consolidând poziția americană în competiția globală.

În acest context, Statele Unite caută să-și asigure nu doar tehnologia, ci și capacitatea de producție pe teritoriul propriu. Analistul Eric Chen de la Digitimes Research afirmă că această dublă capacitate – fabricație și ambalare avansată – oferă un avantaj competitiv semnificativ față de China, care încearcă la rândul său să-și dezvolte propria industrie de cipuri.

O invenție ignorată, transformată în armă strategică

CoWoS nu este o invenție recentă. A fost propusă în 2009 de inginerul Chiang Shang-yi, pe atunci co-director operațional la TSMC. Într-un interviu înregistrat în 2022, el a povestit că, la început, a avut un singur client și era considerat aproape ridicol în interiorul companiei.

Dar boomul AI a schimbat complet jocul. Acum, CoWoS este una dintre cele mai căutate tehnologii în industrie, atât de populară în Taiwan încât, după cum spunea Lisa Su, CEO AMD, „este singurul loc din lume unde dacă spui CoWoS, toată lumea înțelege imediat despre ce e vorba”.

Pe lângă TSMC, alți jucători importanți în acest domeniu sunt Samsung, Intel și o serie de firme specializate în ambalare și testare, din SUA, China și Taiwan. Însă dominația TSMC rămâne netă, cu peste 90% din producția globală de cipuri avansate.

Cursa pentru AI se joacă în jurul câtorva milimetri de siliciu

Într-o lume în care dominația tehnologică dictează puterea economică și militară, capacitatea de a produce și ambala cele mai performante cipuri devine o miză globală. CoWoS este, în acest moment, cheia performanței în AI, iar țările care o controlează au un avantaj major.

Statele Unite par hotărâte să nu mai depindă exclusiv de Taiwan, iar investițiile uriașe din Arizona sunt un prim pas. Dar provocările rămân, iar China, care a fost ținta unor restricții dure din partea Washingtonului în privința accesului la cipuri avansate, nu va sta deoparte.